导热膏及导热胶应用

导热硅脂:

导热硅脂是三种导热硅胶中导热率最高的一种,导热硅脂呈膏状,有粘性,不干性,一般情况下,可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料,这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 因为在散热器与导热器件在应用中,即使是表面非常光洁的两个平面,在相互接触时都会有空隙出现,这些间隙中的空气是导热的不良介质,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料,使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。

导热胶:

导热膏属于热界面材料,导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种胶体,颜色为白色或黑色,需要与空气中的水汽反应后才能固化,导热膏和导热硅脂之间的不同就是导热膏可以固化,固化后有一 定的弹性、粘结性和延伸性,导热膏有固定和粘接性能,所以符合一般的工艺密封。导热膏的导热率是这三种硅胶中最低的一种,适用于电容电阻等部件的导热,以及在一些发热元器件之间的粘结,耐酸碱性强,但是导热膏的工作温度一般不超过200℃。

导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂的不同就是导热硅胶可以固化,有粘接性能。现在市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热... ...还有些电子产品,电源散热,传感器快速测温等都可以用到。
导热硅脂的工作温度一般不超过200℃,高温可达300摄℃,低温一般为-60℃左右。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。



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