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1、 中性固化,对多数材料无腐蚀性、对多种底材无需底漆。
2、 良好的热传导性,提高敏感电路及元器件的可靠性,延长使用寿命。
3、减震、抗冲击,工作温、湿度范围广(-60°C~+200°C)耐高温、耐老化。
4、耐候、耐化学腐蚀、耐热。
5、单组分,操作简单方便、有良好的挤出施工性、贮存稳定性好。
6、优异的导热性能, 1.1 W/m.K。
基本用途
1、用于电子电器等领域的电子元器件的导热,粘接;
2、用于一般工业密封及粘接,运用各种不同的OEM及装配线上使用。
使用方法
1、确定基材
首先排除不能确定的因素,如:某些金属镀层和漆层;
2、清洁基材
清除需要施胶部位的松散层。如果有镀层或漆层,应确定有足够的附着力。
使用专门清洗剂清洗待施胶部位,使其干净、坚硬、干燥并无油脂及表面脏污
脱模剂,养护薄膜和疏水剂等杂物;
3、操作完成后,未用完的胶应立即将盖帽拧紧,并密封保存;
4、再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
操作及安全
1. 用适当的溶剂例如酒精,彻底清洁底材表面;
2. 工作场所应始终保持良好的通风;
3. 未固化密封胶不可接触眼睛,若不慎接触,请用水冲洗,并与医生联系;
4. 请避免长时间接触皮肤; 儿童接触不到的地方。
颜色及包装
常规颜色白色,还可按照客户要求生产特种颜色,300毫升塑料管,以及2.6升塑料桶罐包装。
储存及有效期
属于非危险品,请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处,有效期为12个月。
详细资料联系业务部